이 글의 한 줄 요약 2편 끝에서 이름만 걸어둔 '유리기판(글라스 기판)'을 이번 3편에서 깊이 다룹니다. 지금 쓰는 플라스틱 계열 기판(FCBGA)의 한계를 넘어설 차세대 후보로, 인텔·삼성전기·SKC가 주도권을 다투고 있습니다. 다만 아직 '양산 직전'의 초입 단계라 기대와 위험이 함께 큰, 성격이 조금 다른 이야기입니다.안녕하세요. 앞서 MLCC와 반도체 기판 편에서, AI 서버가 부품을 '더 많이, 더 비싸게' 빨아들이며 슈퍼사이클을 만든다고 말씀드렸습니다. 그 기판 이야기의 '그다음'이 바로 오늘의 주제, 유리기판입니다.한 가지 미리 밝혀둘 것이 있습니다. 앞선 화장품·MLCC 편이 이미 '실적이 나오는' 산업이었다면, 유리기판은 아직 '실적이 나오기 직전'의 산업입니다. 그래서 이번 글은 '어..